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硅材料工业是资金密集和技术密集的企业，垄断已经形成。根据美国半导体调查公司GartnerDataquest近些年提供的世界硅材料生产商的销售额及市场份额显示，国外一些厂商如（德国Wacker、美国MEMC、日本三菱硅材料等）一些公司市场份额占有量已有80％左右。
当前硅片的主流直径是200mm，正在向300mm过渡。据日本《稀有金属新闻》报道曾说，2001年200mm的生产能力为540万片∕月，在面积构成中占60％以上；而300mm能力为21万片∕月。下一个直径可能是450mm，大约在2016年开始使用。GatnerDataquest在2001年7月发布对硅片需求的5年预测，表明了到2006年300mm硅片的比例将从2000年的1.3％增加到21.1％。
在国内，现目前虽初步形成了批量生产大直径硅片能力的技术企业。如有研半导体近些年引进了一套200mm硅片生产线。该生产线的设计能力为6000万平方英寸，目标是满足0.25μmlC的要求，但国内目前大部分企业生产300mm单晶和硅片的能力还明显不足。
目前国内每年出口的冶金级硅料（含98、99%）约100万吨以上，硅的上游原材料在我国并不缺乏。不少海外的多晶硅公司都从中国直接采购。一些行内人士分析，一个1000吨左右的多晶硅生产线，就如同一个中型的现代石化公司，工程设计复杂。而中国的多晶硅产业，就好比上世纪70年代末的国内钢铁业，从这一数据显示表明，我国原材料并不缺，关键是缺技术！我们从国内与国外大直径硅材料的统计来看，国外对市场份额的占有量以过80%。这表明硅材料制造技术在国外，国内技术不占忧。以至于我们要将长期受制于人。
在我国硅材料生产企业目前将经营重点放在了“向国外出口大批量的小直径硅片”上，从相关行业的发展趋势来看，这肯定不是长久之计。对于现状业内专家对国内硅材料业的今后发展提出了一些建设性意见：一方面高起点投入建立12英寸硅片生产线来适应国际硅材料产业的需求，促进我国相关硅业链的发展，争取到更大的利润空间；一方面建立8英寸回收片(reclaim wafer)工厂，来满足回收再加工，提升我国晶体硅行业中企业的综合竞争力。
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